”当别人还在为了手机市场份额打的头破血流的时候，我们还应该为自己身上多添加一个使命”
去年赛博终端的新品发布会是在9月份，今年的赛博终端发布会将会在8月份，提前一个月的同时，赛博给用户带来的新品却一点点也不少，并且在市场上，这些新品已经逐渐的开始预热。
“产量还跟得上么！”
目前赛博最大的问题还是因为底蕴不足导致的很多自研的产品的生产跟不上，就比如目前手机内存这一块，当然其他的产品的产品线也好不到哪里去。
消费级的512G以下的固态硬盘目前市场上面已经供不应求，每天的补货量基本会在当天开售后的两个小时内销售一空，这一点让武汉这边也是很烦恼。
好在武汉二期和三期的建设进度还算可以，尤其是二期，预期年底本来的预期是年底完工，现在看来估计还能提前两个月。
“备货还可以，目前已经开始三班倒了，全力保证市场的供货量”
“长此以往也不行，这样，把一些不是很重要的自研配件代工给第三方把，提高生产进度，真要是泄密了也没办法。”
原本李现关于知识产权这一块是不打算松口的，但是看到目前紧张的备货，还是打算给生产力松松绑。
“这样的话，我们应该还能再增加10%左右的产量。”产能数据这一块张智渊比较熟悉，张口就报出了预期的增量。
“恩，具体的事情你们看着弄，实验室我可以再呆几天，还得飞北京，发布会我就不参与了，到时候你跟黄董和春雷总说一下。”
临近新品发布会，但是张春雷和黄文栋都没在上海。
张春雷在东江推进关于赛博客服中心的事情，而黄文栋则在法国参加当地的数字博览会，引领赛博技术走向全世界。预计两个人得等到7月的中下旬才能回到魔都以准备8月份的新品发布会。
李现从六月份开始一直到现在一直蹲在武汉这边的实验室，助力推进关于大储存技术的2.0版本。
现如今武汉深空的3D NAND技术已经相对比较成熟，在实验室已经可以造出最大容量达到30T的固态硬盘，但是相对比于低成本的机械大容量硬盘，目前的固态的成本还是相对比较高。
而2.0版本的 3D NAND技术 将会优化堆积层结构，实现理论上的“超密堆积层结构（Ultra-Dense Stacking Layers），这一设想目前经过李现一个多月的引领，在开发进度上面已经达到了20%，按照进度，预期到了2015年的年初，新一代的大容量固态存储技术将会全新的革命。
对于李现的研发能力不管是武汉的研发团队还是张智渊自己除了佩服，其他真的没法表达，毕竟李现才来一个多月的时间，就已经帮助武汉团队攻破了好几项难题。
当然也不能指望全靠李现一个人，毕竟李现也很忙，北京的EDA项目一样需要他。
临近7月底的时候，赛博终于收到了小米那边的准确答复，雷老板表示，除了小米手机以及平板之外，小米的全部智能家居系统将全面使用赛博的辰光系统。
当然这也是双方博弈的结果，算是双赢吧，赛博为小米提供更加低成本的手机内存甚至是将来的RAM以及低端机的CPU，而小米则放弃家居智能生态的操作系统，改为辰光系统。
当然赛博得保证辰光系统能绝对兼容和小米手机以及平板的互联互动。
当雷布斯在微博上发布此消息的时候瞬间在互联网上激起了层层波浪。因为一旦双方联手，赛博的辰光系统将迎来千万级别的装机量，对于目前市场上流行的安卓系统将会迎来很大的冲击。
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